F-敦泰與美商矽立合推近距離感應方案

標題:F-敦泰與美商矽立合推近距離感應方案

【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】

F-敦泰(5280-TW)宣布，與美商矽立科技(mCube)已成功整合觸控功能與加速度感測器，推出業界最佳近距離感應解決方案，未來敦泰的觸控晶片，將結合手機原有的加速度感應器，可省去現有紅外線近距離感應器，除可降低成本，也能提供更靈敏，更精確的近距離感應功能。

敦泰指出，隨著智慧型手機輕薄化，加上對待機通話時間的要求，手機裡多數空間都留給電池，以增加續航力，手機基板空間也愈來愈珍貴，近距離感應功能可將手機在打電話時將銀幕關閉，節省耗電，因此每台手機上都有 1 顆感應器，對大面積接近做偵測。

同時，敦泰表示，隨著手機市場日益普及，競爭情況愈趨激烈，成本控制成為供應商獲利關鍵，敦泰推出利用手機上的觸控晶片及微機電加速度感測器，取代現有的紅外線近距離感應器，節省空間與成本，且由於觸控與微機電感測器的資訊來自不同偵測管道，綜合判斷會比單一感測器更加精準。

敦泰強調，此次結合電容式觸控晶片及矽立的加速度感測器，同時偵測大面積接近及使用者的動作，可更精確將顯示器在適當時間關閉，行銷副總白培霖表示，與矽立合作，增加對近距離功能的判斷，除顯示客戶需求日益提高，另外結合不同晶片功能，可利用各種不同管道資訊提供準確判斷，類似這樣的方案，未來勢必成為電子界的重要方向。

敦泰表示，新方案除可大幅提高判斷準確度，也解決既有技術手機與臉頰角度限制，對要求較高的智慧型手機更為適合。

『新聞來源／鉅亨網 http://news.cnyes.com/ 』

來源:http://www.nownews.com/2014/02/27/320-3016270.htm