大卸八塊～iPhone 5S/5C 製造成本 分析師大揭密

標題:大卸八塊～iPhone 5S/5C 製造成本　分析師大揭密

大陸新聞中心／綜合報導

蘋果推出新手機，這可樂壞了諮詢公司IHS的分析師們，因為又可以進行一年一度的iPhone肢解實驗了，與往年不同的是，這次供拆解的機型有兩台，樂趣翻倍。其中iPhone 5S搭載一枚A7處理器、內置指紋傳感器，iPhone 5C被外界一致認為是穿上了花外衣的iPhone 5。IHS的拆卸報告顯示，儘管兩種機型外形有別，它們的內部構造卻是很接近的。

據每經網報導，根據IHS的報告，蘋果製造每台16GB的iPhone 5S的成本至少為199美元，64GB則為218美元，其中組裝費為每台8美元（知識產權才是生產力啊。），這一成本實際上與去(2012)年推出的iPhone 5是挺接近的，IHS去年估計的iPhone 5成本為205美元左右。相比之下，iPhone 5S的裸機價格根據庫存量的大小，在649美元至849美元不等。在iPhone 5C方面，IHS估計的製造成本在173美元到183美元之間（組裝費為7美元），而其裸機價格為549美元到649美元不等。

與以往iPhone機型一樣，此次iPhone上最昂貴的零件是螢幕，成本為41美元。IHS報告稱，此次採用的螢幕可能來自多家不同廠商，其中包括蘋果戰略投資的夏普、Japan Display Inc.和LG Display。

全程監督拆卸工作的IHS分析師Andrew Rassweiler表示，除了5S擁有指紋傳感器、64位的A7處理器和一些新的低功耗的記憶體晶片之外，兩台機型之間並無多少差別，比如相同的螢幕、攝像頭和閃存晶片等等。Rassweiler還指出，蘋果此次在iPhone的射頻晶片上面花了很多心思。『蘋果似乎花了大量時間和金錢來組合射頻晶片，』他說：『其他手機製造商或許會試用（射頻晶片）廠商現有的晶片，而蘋果似乎會迫使這些廠商製造一些獨占的晶片。』根據IHS的分析，這些晶片提供商包括高通、Skyworks、Avago、RF Micro Devices和Triquint Semiconductor，蘋果與它們的合作能幫助iPhone支援比以往更多的頻段——iPhone 5最多只能支援5個LTE頻段，而此次5S和5C則達到了 13個。

這對於蘋果來說當然是件好事，因為iPhone的技術變量越少，它盈利能力就越強。而正像Rassweiler指出的，蘋果最終想要推出的是一款能支援世界上所有頻段的機型，無論其面對的是何種無線網路類型。拆卸報告顯示蘋果此次在5S和5C上採用了同一種射頻晶片組合，成本為32美元。

5S採用的指紋傳感器每台成本估計為7美元，可能來自蘋果於去年以3.56億美元收購的指紋技術公司Authentec。其A7處理器由三星製造，成本約 19 美元。5C搭載的32位A6處理器同樣來自於三星，成本約為13美元，兩枚晶片都由蘋果設計，而它們的內核則來自英國晶片設計公司ARM Holdings。蘋果為5S上的A7處理器搭配了一枚高端記憶體晶片，名為LPDDR3（LP代表low power低功耗），而5C則相應地配置了一枚略低的LPDDR2。記憶體的供應商包括韓國晶片公司SK Hynix、Elpida和三星。

接下來，就來領略一下iPhone被大卸八塊的果照吧：（上為 5S，下為 5C）

來源:http://www.nownews.com/2013/09/25/11635-2989651.htm