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2014年2月26日 星期三

F-敦泰與美商矽立合推近距離感應方案


標題:F-敦泰與美商矽立合推近距離感應方案

【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】

F-敦泰(5280-TW)宣布,與美商矽立科技(mCube)已成功整合觸控功能與加速度感測器,推出業界最佳近距離感應解決方案,未來敦泰的觸控晶片,將結合手機原有的加速度感應器,可省去現有紅外線近距離感應器,除可降低成本,也能提供更靈敏,更精確的近距離感應功能。

敦泰指出,隨著智慧型手機輕薄化,加上對待機通話時間的要求,手機裡多數空間都留給電池,以增加續航力,手機基板空間也愈來愈珍貴,近距離感應功能可將手機在打電話時將銀幕關閉,節省耗電,因此每台手機上都有 1 顆感應器,對大面積接近做偵測。

同時,敦泰表示,隨著手機市場日益普及,競爭情況愈趨激烈,成本控制成為供應商獲利關鍵,敦泰推出利用手機上的觸控晶片及微機電加速度感測器,取代現有的紅外線近距離感應器,節省空間與成本,且由於觸控與微機電感測器的資訊來自不同偵測管道,綜合判斷會比單一感測器更加精準。

敦泰強調,此次結合電容式觸控晶片及矽立的加速度感測器,同時偵測大面積接近及使用者的動作,可更精確將顯示器在適當時間關閉,行銷副總白培霖表示,與矽立合作,增加對近距離功能的判斷,除顯示客戶需求日益提高,另外結合不同晶片功能,可利用各種不同管道資訊提供準確判斷,類似這樣的方案,未來勢必成為電子界的重要方向。

敦泰表示,新方案除可大幅提高判斷準確度,也解決既有技術手機與臉頰角度限制,對要求較高的智慧型手機更為適合。

『新聞來源/鉅亨網 http://news.cnyes.com/


來源:http://www.nownews.com/2014/02/27/320-3016270.htm

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